晶圓加工

2020年中國晶圓加工市場前景研究報告-產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與發(fā)展規(guī)劃趨勢

晶圓代工（Foundry）是半導體產(chǎn)業(yè)鏈的基礎，從工藝節(jié)點來看，各制程市場分別為16nm及以上工藝、16-28nm先進工藝、28-90nm成熟工藝、90nm以上的8寸及其他。晶圓代工有著高資本壁壘和技術壁壘，十多年來行業(yè)沒有新的競爭者出現(xiàn)且越來越多現(xiàn)有廠商放棄先進制程追趕。預計2018~2023 年晶圓代工市場復合增速為4.9%，其中2019年全球晶圓代工市場約627億美元，占全球半導體市場約15%。