1、中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)梯隊(duì)
競(jìng)爭(zhēng)梯隊(duì)來(lái)看，我國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)梯隊(duì)根據(jù)注冊(cè)資本規(guī)模劃分，可分為三梯隊(duì)。其中，第一梯隊(duì)注冊(cè)資本大于10億元，企業(yè)有長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技和太極實(shí)業(yè)；第二梯隊(duì)注冊(cè)資本在5-10億元之間，企業(yè)有晶方科技、華微電子、蘇州固锝；第三梯隊(duì)注冊(cè)資本在5億元以下，企業(yè)有氣派科技、甬矽電子等。
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2、中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)企業(yè)區(qū)域分布
企業(yè)分布來(lái)看，江蘇省擁有行業(yè)內(nèi)最多的上市企業(yè)，其中包括長(zhǎng)電科技、通富微電兩家中國(guó)最具代表性的先進(jìn)封裝企業(yè)；其余上市企業(yè)分別位于甘肅、吉林、浙江和廣州。
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3、中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)市場(chǎng)份額
市場(chǎng)份額來(lái)看，中國(guó)先進(jìn)封裝三大龍頭分別是長(zhǎng)電科技、通富微電和華天科技。其中按封裝業(yè)務(wù)收入看，2023年長(zhǎng)電科技市場(chǎng)份額占比36.94%%，通富微電市場(chǎng)份占比26.42%，華天科技市場(chǎng)占比14.12%；按先進(jìn)封裝產(chǎn)量看，通富微電產(chǎn)量占中國(guó)先進(jìn)封裝產(chǎn)量22.25%，長(zhǎng)電科技產(chǎn)量占18.24%，華天科技占13.33%。
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4、中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)代表性企業(yè)布局
企業(yè)布局來(lái)看，業(yè)務(wù)占比方面，長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技、氣派科技、甬矽電子相關(guān)業(yè)務(wù)占比均超90%；區(qū)域布局方面，華微電子、華天科技等重點(diǎn)布局國(guó)內(nèi)市場(chǎng)；長(zhǎng)電科技、通富微電等重點(diǎn)布局國(guó)外市場(chǎng)。
2023年我國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)代表性企業(yè)業(yè)務(wù)布局
| 企業(yè)簡(jiǎn)稱 | 相關(guān)業(yè)務(wù)占比 | 區(qū)域布局 | 相關(guān)業(yè)務(wù)概況 |
| 長(zhǎng)電科技 | 99.63%（含測(cè)試） | 國(guó)外78.38% | 公司擁有行業(yè)領(lǐng)先的半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)，涵蓋高,中、低各種封裝類型。并實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，能夠?yàn)槭袌?chǎng)和客戶提供定制服務(wù)。 |
| 通富微電 | 94.91%（含測(cè)試） | 國(guó)外70.77% | 擁有年封裝15億塊集成電路、測(cè)試6億塊集成電路的生產(chǎn)能力,是中國(guó)國(guó)內(nèi)目前規(guī)模最大、產(chǎn)品品種最多的集成電路封裝測(cè)試企業(yè)之一。公司現(xiàn)有DIP、SIP、SOP等系列封裝形式,多個(gè)產(chǎn)品填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白。 |
| 晶方科技 | 67% | 國(guó)外72.58% | 公司作為晶圓級(jí)硅通孔(TSV)封裝技術(shù)的領(lǐng)先者，重點(diǎn)聚焦以影像傳感芯片為代表的智能傳感器市場(chǎng) |
| 華微電子 | --- | 華南41.49% | 公司封裝資源每年24億支，模塊每年2400萬(wàn)塊 |
| 華天科技 | 99.40% | 國(guó)內(nèi)77.58% | 公司現(xiàn)已掌握了SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、3D等集成電路先進(jìn)封裝技術(shù)。 |
| 氣派科技 | 93.23%（含測(cè)試） | 國(guó)外60.42% | 公司自成立以來(lái)，一直從事集成電路封裝、測(cè)試業(yè)務(wù)，主要產(chǎn)品有 MEMS.FC等多個(gè)系列產(chǎn)品共計(jì)超過(guò)250種封裝形式， |
| 太極實(shí)業(yè) | --- | 國(guó)內(nèi)83.36% | 子公司海太公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)目前主要是為SK海力士的 DRAM產(chǎn)品提供后工序服務(wù)。在傳統(tǒng)倒裝工藝(FC)基礎(chǔ)上，開(kāi)發(fā)高階混合封裝工藝。 |
| 甬矽電子 | 98.83% | 國(guó)內(nèi)87.73% | 公司主要封裝產(chǎn)品有高密度細(xì)間距凸點(diǎn)倒裝產(chǎn)品(FC類產(chǎn)品)、系統(tǒng)級(jí)封裝產(chǎn)品(SiP)、扁平無(wú)引腳封裝產(chǎn)品(QFN/DFN)等。 |
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